SOSYAL MEDYA HESAPLARIMIZ

MOBİL UYGULAMALARIMIZ

HaberTekno

Paylaş
veya
aşağıdaki bağlantıyı paylaşın:
Anasayfa » Mobil » iPhone 18 Pro’da neler değişecek?

iPhone 18 Pro’da neler değişecek?

Yayınlanma:
iPhone 18 Pro’da neler değişecek?

Henüz iPhone 17 serisi tanıtılmamış olsa da, iPhone 18 ailesiyle ilgili söylentiler şimdiden teknoloji dünyasında konuşulmaya başlandı.

Bu söylentilerin merkezinde ise Apple’ın gelecek nesil A20 çipi yer alıyor. Özellikle iPhone 18 Pro, Pro Max ve uzun süredir gündemde olan katlanabilir iPhone modelinde bu çipin kullanılacağı belirtiliyor.

A20 çipi: Yeni nesil 2nm teknolojiyle geliyor

GF Securities analisti Jeff Pu’nun raporuna göre A20 çipi, TSMC’nin ilk nesil 2 nanometrelik (N2) üretim sürecine dayanan yeni bir teknolojiyle üretilecek. Bu da A20’yi, iPhone 16 serisinde kullanılan A18 çiplerinden tam iki nesil ileri taşıyor.

Şu anda kullanılan A18 çipi, ikinci nesil 3nm (N3E) sürecine sahipken, 2025’te beklenen A19’un üçüncü nesil 3nm (N3P) süreciyle gelmesi öngörülüyor.

Yeni N2 üretim süreci sayesinde A20 çipinin, A19’a kıyasla yaklaşık %15 daha yüksek performans sunması ve %30’a kadar daha az güç tüketerek çok daha verimli olması bekleniyor. Bu da hem hız hem de enerji yönetimi açısından önemli bir sıçrama anlamına geliyor.

Yeni paketleme teknolojisi: WMCM

Ancak A20 çipini asıl dikkat çekici yapan unsur sadece üretim süreci değil. Jeff Pu’nun analizine göre Apple, TSMC’nin geliştirdiği yeni Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) paketleme teknolojisini de A20 ile birlikte kullanmayı planlıyor.

Bu yöntemle bellek, doğrudan çipin wafer yüzeyine yerleştirilecek. Böylece bellek, işlem birimleri olan CPU, GPU ve Neural Engine’e çok daha yakın konumlanacak.

Bu tasarım, bellek bant genişliğini artırarak genel sistem performansını iyileştirecek. Aynı zamanda daha kısa veri yolları sayesinde daha az ısı üretimi, daha soğuk çalışan donanım ve daha uzun pil ömrü gibi avantajlar sunacak.

Daha kompakt, daha esnek tasarım

WMCM teknolojisi ayrıca daha küçük fiziksel boyutlarda, birden fazla çip bileşenini bir araya getirerek kompakt ama güçlü bir sistem kurmaya olanak tanıyor. Bu sayede farklı CPU ve GPU kombinasyonlarının tek bir pakette uyum içinde çalışması mümkün hale gelecek. Daha önce Weibo’da Ekim 2024’te paylaşılan bir sızıntı da bu ihtimali gündeme getirmişti.

Söylentiler daha gerçekçi hale geliyor

Jeff Pu’nun son raporu, A20 çipine dair daha önceki bilgileri destekleyerek Apple’ın 2025 yılında iPhone 18 Pro modelleri ve katlanabilir iPhone için gerçekten iddialı bir donanım hazırlığında olduğunu gösteriyor.

Her ne kadar Pu’nun notları tamamen yeni bilgiler sunmasa da, önceki söylentilerin daha somut temellere dayandığını ve Apple’ın performans, verimlilik ve tasarım konusunda çıtayı yükseltmeye hazırlandığını ortaya koyuyor.

İlgili Haberler