Chiphell forumlarında yakın zamanda yapılan bir sızıntı, AMD’nin yaklaşan CPU ve GPU mimarileri için iddialı planlarını ortaya koydu.
Forum üyesi zhangzhonghao’nun bir gönderisine göre AMD için belirtelim ki, TSMC’nin son teknoloji N3E işlem düğümünü yeni nesil Radeon GPU’ları ve potansiyel olarak gelecekteki CPU’larından bazıları için kullanmaya hazırlanıyor.
Sızıntı, mevcut RDNA’nın yerini alacak olan yeni UDNA mimarisine dayalı GPU’ların gelişimini vurguluyor. Bu GPU’ların, AMD’nin mevcut RDNA 4 serisinde üst düzey bir seçeneğin eksikliğini gidererek Nvidia’nın en üst düzey GeForce RTX kartlarıyla rekabet edebilecek bir amiral gemisi modelini içermesi bekleniyor.
İlginizi Çekebilir: POCO X7 5G artık Hindistan’da satışta
UDNA mimarisi, AMD’nin rekabette geride kaldığı ışın izleme ve AI iş yükleri için yükseltmeler de sunabilir
AMD, geçen yıl IFA’da oyun ve kurumsal alanda yaygınlaşması beklenen UDNA üzerinde çalıştığını doğrulamıştı. AMD, birleşik UDNA GPU mimarisini duyurdu.
Şirket daha önce oyun için RDNA ve hesaplama için CDNA olmak üzere ayrı GPU mimarileri geliştirmişti; bu mimariler başarılı olsa da GPU hiyerarşisinde verimsizliklere yol açmıştı.
Yeni UDNA mimarisi, bu tasarımları birleştirmeyi, geliştirmeyi basitleştirmeyi ve tüm AMD GPU’larında sorunsuz yazılım optimizasyonu sağlamayı amaçlıyor.
TSMC’nin 3nm sürecinin geliştirilmiş bir versiyonu olan N3E düğümünün kullanımı, performans ve verimliliği artırmaya odaklanıldığını gösteriyor.
Bu teknolojinin daha yüksek transistör yoğunluğu ve daha iyi güç yönetimi sunması bekleniyor; bu da gelişmiş oyun ve hesaplama yeteneklerine dönüşebilir.
UDNA mimarisi ayrıca belirtelim ki, AMD’nin rekabette geride kaldığı ışın izleme ve AI iş yükleri için yükseltmeler de sunabilir.
CPU tarafında, sızıntı AMD’nin yaklaşan Zen 6 CPU CCD’leri için TSMC’nin N3E işlem düğümünü kullanmayı planladığını, N4C düğümünün ise yeni nesil IO kalıpları için kullanılmasının beklendiğini gösteriyor.
Gelişmiş litografi düğümlerine bu geçiş, mimari değişikliklerle birleştiğinde, AMD’nin yeni nesil CPU’larının önceki nesil sıçramalarına kıyasla daha önemli bir performans iyileştirmesi sağlayabileceğini gösteriyor.
Ek olarak gönderi, AMD’nin Strix Halo’nun halefi olan yeni nesil Halo da dahil olmak üzere daha fazla X3D yongası geliştirdiğini ekliyor. Şirket, yonga tasarımlarında hem CCD hem de IOD’de X3D döşemelerini etkinleştirerek hem CPU hem de GPU bileşenlerinde 3D V-Cache kullanımını araştırıyor.
Ayrıca, yeni nesil Sony PlayStation 6 APU’sunun 3D V-Cache’i kullanacağı tahmin ediliyor. Microsoft ise bu teknolojiyi gelecekteki Xbox konsoluna uygulamaya henüz karar vermedi.
