Dün, Xiaomi’nin yaklaşan Mix Flip modelinin görüntüleri gün yüzüne çıktı. Cihazın 67W hızlı şarj desteği sunacağı ortaya çıktı. Bugün ise, telefonun gerçek hayattan bir görüntüsü Weibo’da paylaşıldı.
Görüntü, telefonun arka yüzünde kapak ekranı ve bu ekranın üstünde iki LED flaşla çevrili çift kamera modülünü gösteriyor.
Özellikle, kamera modülünde Leica logosu bulunması, Mix Flip’in kamera sistemi için Leica ile iş birliği içinde olduğunu gösteriyor.
Arka yüzün diğer yarısı altın kaplamalı ve Xiaomi logosuyla süslenmiş.
Teknik özelliklere gelince, katlanabilir cihazın 50MP birincil kamerada optik görüntü sabitleme ve 2x telefoto kamerada Omnivision OV60A ½.8″ sensör bulunması bekleniyor. Cihazın kablosuz şarjı destekleyeceği ve suya karşı dayanıklı olacağı belirtiliyor.
Gücünü Snapdragon 8 Gen 3 SoC’den alacak. Ayrıca, cihazın uydu bağlantı desteği sunacağı rapor ediliyor.
Başka bir rapora göre, Mix Flip’in çeşitli ülkelerde satışa sunulacağı ancak Hindistan’da piyasaya sürülmeyeceği öne sürülüyor.
Xiaomi‘nin Mix Flip’i Mix Fold 4 ile birlikte tanıtması bekleniyor. Mix Fold 4, aynı Snapdragon 8 Gen 3 çipini kullanacak dördüncü nesil katlanabilir cihazı olacak.
Kamera özellikleri, Mix Flip’e benzer şekilde 12MP ultra geniş açılı ve 10MP periskop telefoto lens içerecek. Ayrıca, Xiaomi’nin her iki katlanabilir cihazının da son derece ince olduğu ve piyasaya sürüldüğünde muhtemelen en ince cihaz olacağı söyleniyor.
