Apple’ın iPhone 18 Pro modellerinin piyasaya sürülmesine yaklaşık bir buçuk yıl olsa da, cihazlarla ilgili bazı erken söylentiler şimdiden ortaya çıkmış durumda. İşte iPhone 18 Pro hakkında bilinen en önemli detaylar:
Ekran altı Face ID ve Dynamic Island
Ekran endüstrisi analisti Ross Young, daha önce iPhone 17 Pro modellerinde ekran altı Face ID’nin yer alacağını öne sürmüştü. Ancak Mayıs 2024’te yaptığı güncellemeyle bu özelliğin 2026’ya ertelendiğini belirtti. Eğer bu söylenti doğruysa, iPhone 18 Pro ve 18 Pro Max, Apple’ın ilk ekran altı Face ID kullanan modelleri olabilir.
Face ID ekranın altına taşınsa bile, Dynamic Island’ın varlığını sürdürmesi bekleniyor. Ancak, bu alanın daha küçük hale gelebileceği ya da Google Pixel 9 ve Samsung Galaxy S25 modellerine benzer şekilde yalnızca küçük bir ön kamera deliği ile değiştirilmesi mümkün. Ancak bu konu hakkında kesin bir bilgi bulunmuyor.
48 MP kamera ve değişken diyafram açıklığı
Analist Ming-Chi Kuo’nun iddiasına göre iPhone 18 Pro modelleri, 48 MP ana Fusion kamerasında değişken diyafram açıklığı sunacak. Bu özellik, kullanıcılara lensin sensöre ilettiği ışık miktarını manuel olarak kontrol etme imkânı tanıyacak.
Önceki iPhone modellerinde (iPhone 14 Pro, iPhone 15 Pro ve iPhone 16 Pro), ƒ/1.78 sabit diyafram açıklığı bulunuyordu. Yani lens her zaman en geniş diyafram açıklığında çekim yapıyordu.
Ancak iPhone 18 Pro’da, kullanıcılar diyafram açıklığını ayarlayarak alan derinliğini daha iyi kontrol edebilecek.
Üç katmanlı yığılmış kamera sensörü
Samsung’un, iPhone 18 Pro modelleri için geliştirdiği üç katmanlı yığılmış kamera sensörü, cihazların daha yüksek dinamik aralık sunmasına ve düşük ışık koşullarında daha başarılı fotoğraflar çekmesine olanak tanıyabilir.
Bu teknoloji, “PD-TR-Logic” olarak adlandırılıyor ve kamera sensörüne üç farklı devre katmanı eklenmesini içeriyor. Sony, uzun süredir Apple’ın kamera sensörü tedarikçisi olmasına rağmen, Samsung’un bu alana girmesi rekabeti artırabilir.
Apple’ın yeni modemi: C2
Apple, iPhone 16 serisiyle birlikte kendi tasarladığı C1 modemini tanıtmıştı. Jeff Pu’ya göre, ikinci nesil C2 modemi iPhone 18 Pro modellerinde kullanılacak.
C2’nin önceki nesle kıyasla daha hızlı olması ve ABD’de mmWave desteği sunması bekleniyor. Ayrıca, güç verimliliği konusunda da önemli iyileştirmeler sağlayabilir.
A20 Pro çipi ve performans artışı
Başlangıçta 2nm üretim sürecine geçmesi beklenen A20 Pro çipinin, TSMC’nin üçüncü nesil 3nm üretim süreciyle üretileceği belirtildi.
iPhone 17 Pro modellerinde yer alacak A19 Pro çipi ile aynı üretim süreci anlamına geliyor. Dolayısıyla iPhone 18 Pro, performans açısından önceki modele göre yalnızca kademeli bir iyileştirme sunabilir.
Buna ek olarak, A20 Pro çipinin Apple Intelligence teknolojileri için özel bir yükseltme alması bekleniyor. Çipin, TSMC’nin “Chip on Wafer on Substrate” (CoWoS) teknolojisini kullanarak işlemci, birleşik bellek ve Neural Engine bileşenlerini daha sıkı bir şekilde entegre edeceği söyleniyor.
