Oppo, dünyanın ilk Snapdragon 8 Elite destekli katlanabilir telefonu olarak Oppo Find N5’i tanıttı. Şaşırtıcı bir şekilde, marka katlanmış halde tasarımını 8,93 mm’ye indirerek geçen yılki Honor Magic V3’ün kırdığı 9,2 mm rekorunu kırdı.
Son zamanlarda yapılan bir sızıntı, Honor Magic V4’ün yapım aşamasında olduğunu ve bu yılın ikinci çeyreğinde piyasaya sürülebileceğini ortaya koydu.
İhbarcı Digital Chat Station tarafından yapılan yeni bir sızıntı için belirtelim ki, cihazın piyasaya sürüleceği ayı açıkladı. Ayrıca, 2025’in ortalarında piyasaya sürülmesi beklenen diğer Honor cihazlarının ayrıntılarını da paylaştı.
İlginizi Çekebilir: iPhone 16e’de kablosuz şarj özelliği var mı?
Söylentiye göre Honor Magic V4, Haziran ayında Çin’de piyasaya sürülecek
DCS’ye göre Honor Magic V4, Haziran ayında Çin’de piyasaya sürülecek. Selefi gibi, ultra ince bir tasarıma sahip olacak.
Find N5’ten daha ince olup olmayacağı belirsiz olsa da, Magic V3’ün belirlediği standardı koruyarak birkaç milimetre daha ince olması bekleniyor.
Yaklaşan Honor cihazları
Marka, Magic V4’ün yanı sıra 2025’in ortalarında piyasaya sürülebilecek birkaç yeni telefon üzerinde de çalışıyor. Bunlar arasında Honor 400 serisi, Magic V2 Flip ve GT Pro yer alıyor.
DCS, yaklaşan Honor cihazlarının özellikleri hakkında herhangi bir bilgi paylaşmadı. Ancak, Magic V4’ün Snapdragon 8 Elite’e sahip olabileceği anlaşılıyor. İhbarcı ayrıca belirtelim ki, Vivo X Fold 4’ün Magic V4’ten hemen sonra piyasaya sürüleceğini açıkladı.
Raporlar, Xiaomi’nin kitap tarzı katlanabilir bir telefon piyasaya sürmeyebileceğini öne sürüyor. Huawei’ye gelince, bu yılın ikinci yarısında Mate X7’yi piyasaya sürebilir.