Honor, Çin pazarında yeni akıllı telefonlar piyasaya sürmeye hazırlanıyor. Honor 400 serisi, Honor GT Pro, Magic V4 ve Magic V2 Flip gibi katlanabilir modellerin yanı sıra birçok yenilik bekleniyor.
Son zamanlarda, ünlü teknoloji sızıntısı Digital Chat Station (DCS), Weibo üzerinden Magic V4 hakkında bazı önemli bilgiler paylaştı. Ancak şimdi, yeni bir sızıntı ile yalnızca Magic V4 değil, aynı zamanda Honor’un ilk Magic V2 Flip modeli hakkında da yeni detaylar ortaya çıktı.
DCS’ye göre, Honor Magic V2 Flip, özelleştirilmiş bir LTPO panele sahip olacak ve güçlü Snapdragon 8 Gen 3 yonga setiyle donatılacak. Ancak, cihazın diğer özellikleriyle ilgili henüz fazla bilgi bulunmuyor.
Geçen yıl piyasaya çıkan Honor Magic V Flip, 6,8 inç boyutunda katlanabilir LTPO OLED ekranla gelmişti ve Snapdragon 8+ Gen 1 yonga setiyle güçlendirilmişti.
Sızıntılar ayrıca, Magic V4’ün 8 inçlik özelleştirilmiş LTPO katlanabilir bir ekranla geleceğini ortaya koyuyor. Cihazda güvenlik için yan tarafta bir parmak izi sensörü bulunacak.
Honor Magic V4, güçlü Snapdragon 8 Elite yonga setiyle güçlendirilecek. Bu yonga seti, Çin pazarında Oppo Find N5 ile rekabet edecek. Ancak, Oppo’nun aksine, Magic V4’ün Snapdragon 8 Elite’in standart 8 çekirdekli sürümüyle geleceği tahmin ediliyor.
Kamera tarafında, Magic V4, 50 megapiksellik amiral gemisi seviyesinde birincil bir sensöre sahip olacak. Ayrıca, bir telefoto lens de bulunacak, ancak sızıntılara göre bu lens, önceki modeldeki gibi periskop telefoto lensiyle sunulmayacak.
Yeni nesildeki önemli iyileştirmelerden biri ise cihazın daha ince bir tasarıma sahip olması olacak. Magic V4’ün, katlandığında 9,2 mm kalınlığa sahip olan Magic V3’ten daha ince olması bekleniyor.
Sızıntılar ayrıca, Honor’un lansman takviminde hızlı hareket ettiğini ve her iki katlanabilir cihazın da Haziran ayında piyasaya sürülmesinin beklendiğini gösteriyor.
